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    平臺公司2016年通過中國合格評定國家認可委員會認證,并經教育部成果鑒定,具有國際先進水平。研究院成立了以丁衡高、尤政院士為首的專家委員會,聘請楊振川、周斌等20余位MEMS領域知名專家組成“項目專家組”,為平臺MEMS器件創新設計、項目研發、中試代工等提供技術指導,現已累計開發完成MEMS單項工藝百余項、產品工藝30余套,硅微機械陀螺、加速度計、繼電器等20余個產品實現通線量產,成為國內技術團隊、研發水平均處領先地位的中試代工平臺。目前主要以6英寸體硅工藝為主,可實現多種工藝的加工服務:


    光刻:接近式光刻(可雙面),最小線寬1um
    ● 薄膜制備:氧化、擴散、LPCVD、TEOS、PECVD、摻雜注入
    金屬制備:E-beam、磁控濺射、電鍍
    濕法腐蝕:KOH、BOE/HF、TMAH、金屬腐蝕
    ● 干法刻蝕:ICP、RIE、DRIE(SPTS Rapier深寬高于35:1)、氣相XeF2、O2 Plasma
    ● 鍵合:硅-硅、硅-玻璃、玻璃-硅-玻璃、金屬共晶等多種鍵合
    封裝測試:劃片、引線鍵合、半導體分析、應力分析


    聯系人:王經理
    聯系電話:15254455701
    郵箱:wangwenhao@zbmems.com


    中試代工客戶聯絡單


    公司介紹 工藝能力 中試代工 企業智庫
    公司概況 光刻鍵合工藝    
    企業文化 刻蝕工藝  
    資質榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
      封裝測試工藝
      測量分析
    山東博華電子科技發展有限公司
    電話:0533-5203583
    郵箱:BHDZ@zbmems.com
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